Molex 和Samtec就新一代數據中心解方案進行合作


高性能電子產品互連系統設計與製造領域內兩家領導全球的企業宣布達成授權資源協議,將共同實現創新,提供新一代的解方案來滿足市場對 56G 和 112G 數據速度不斷增長的需求。

Molex 和Samtec是獲授權提供 Molex BiPass#8482; 及Samtec Twinax Flyover#8482; 系統的兩家僅有供應商。現時數據中心朝著超大規模模式以及日益虛擬化的方向演進,這類系統將可滿足越來越多高速應用的需求。授權資源協議的範圍包括新一代的高速線纜、線纜組件與連接器,為客戶提供兩種資源以優化整個訊息頻道,在框架內與框架外同時為雙同軸技術實現更廣泛的應用基礎。

隨著頻寬需求的快速攀升,利用存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他組件來路由訊號,已經成為了設計人員面對的最複雜挑戰之一。Molex 和Samtec攜手合作的目標是推出一種電氣和機械解方案,採用各種先進的功能來改善訊號完整性、延長傳輸距離、提高電磁干擾的屏蔽效果,以及提高熱效率。

Molex 銅纜解方案業務部副總裁兼總經理 Brian Hauge 表示:「我們很高興能夠與Samtec合作克服這項業界挑戰。Molex 和Samtec多年來為市場提供獨一無二的連接解方案,具有悠久歷史。透過這次合作,我們預計這些核心技術構建元素將為業界提供一個可行的平台,為 112Gbps 以上速率的頻道提供支援。」

Samtec負責工程的副總裁 Brian Vicich 表示:「在數據中心設備、HPC 和其他應用方面,對更高數據速率的需求一直在穩定提升,這就需要使用更加先進的技術。該協議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來提供架構上的靈活性,從而在整個行業內實現未來的創新。」

查詢 Molex BiPass 系統的詳情,請瀏覽 www.chinese.molex.com/bipassassemblies。查詢Molex 的 112 Gbps 高速銅纜系統全部功能的詳情,請瀏覽 www.connector.com/solutions/112-gbps-high-speed-capabilities/。

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