美高森美發布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能儲存產品 把握雲端數據中心的龐大商機


美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID儲存連接產品
與AMD EPYC伺服器解方案相輔相成

致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布,包括美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100等智能儲存配接器產品在內,美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立硬碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已兼容AMD (紐約納斯達克交易所代號:AMD) EPYC#8482;處理器系列。為EPYC處理器部署項目物色儲存配接器解方案的數據中心客戶,現可充分利用美高森美全套智能儲存產品,安心獲得完全兼容的端對端解方案。

美高森美儲存解方案副總裁兼總經理Pete Hazen表示:「現時越來越多新一代雲端數據中心伺服器部署項目考慮使用AMD處理器,我們與AMD進行的廣泛互操作測試,顯示我們功能豐富的高性能智能儲存配接器與AMD EPYC處理器可結合成為功能大的儲存解方案。我們很高興能夠與地位尊崇的行業領導者緊密合作,讓數據中心客戶在採用獨特的AMD EPYC處理器時可以安心選擇美高森美。」

市場研究機構IDC最近發表的報告指全球伺服器市場在二零一七年第三季增長近百分之二十,達到一百七十億美元,這個發展趨勢甚至高於該機構早前預料二零一五年至二零二零年達到百分之四複合年增長率(CAGR)的長期預測。美高森美智能儲存平台充分利用其統一的智能儲存堆疊,憑藉高性能和高靈活性,針對數據中心、伺服器原設備生產(OEM)廠商和伺服器原設備設計(ODM)廠商的多種伺服器儲存應用進行優化。

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AMD數據中心生態系統和應用工程高級副總裁兼技術總監 Raghu Nambiar表示:「工作負載和應用程式日新月異,為伺服器處理器市場帶來急劇變化,比以往耗用更多記憶體頻寬和I/O;這正是AMD EPYC處理器優勝之處,因此能夠為雲端運算和企業客戶提供了領先的性能和規模。現在,美高森美功能豐富的Adaptec智能儲存技術與AMD EPYC處理器互相結合,幫助這些客戶在數據中心實現前所未有的整體擁有成本節省。」

AMD與美高森美透過美高森美加速生態系統攜手合作,促進了美高森美與半導體集成電路(IC)、知識產權(IP)、系統、軟件、工具和設計領域公司之間的協作,從而為最終客戶整合、測試和提供預先驗證的設計和系統級解方案,造福美高森美在航空與國防、數據中心、通訊與工業這些主要垂直市場中的終端客戶。加速生態系統旨在透過技術調整、聯合市場推廣和銷售加速來幫助最終客戶更迅速把產品推出市場,讓美高森美和生態系統成員可更快獲得收益。查詢詳情,請瀏覽網頁 https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。

美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100採用了統一的智能儲存堆疊;該統一智能儲存堆疊、SmartRAID和SmartHBA、HBA產品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對儲存管理和連接提供了完整的伺服器解方案。 每個產品系列都具有獨特的差異化特性。

HBA 1100針對SDS、冷儲存和原始高性能連接而優化,還包括:

˙ 採用28nm SAS/SATA優化矽基的最多24個連接埠配接器,可為目標應用提供最佳連接埠密度效率
˙ 支援主機管理和主機感知的疊瓦式磁記錄 (SMR)硬碟
˙ 包括預置驅動程序支援的廣泛操作系統驅動程式支援
˙ 高達每秒170萬次I/O操作(IOPS)性能

SmartHBA 2100針對用於操作系統動硬碟的硬件RAID以及中小企(SMB)的入門級RAID的SDS應用進行了優化,它還提供:

˙ 支援基本功能的精簡版RAID,並且不會影響多路徑IO和SDS應用程序所必需的大多功能HBA特性
˙ 支援混合模式硬碟,讓硬碟可獨立配置為未格式化硬碟或邏輯卷的一部分
˙ 支援RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID
˙ 業界唯一具有8個以上連接埠的基本RAID解方案

SmartRAID 3100針對需要最高級別數據可用性的企業儲存應用程序以及採用緩衝的數據中心應用程序而優化。它還具有:

˙ 採用28nm SAS / SATA優化主控晶片的最多24個連接埠配接器,可為目標應用提供最佳連接埠密度效率
˙ 零維護緩衝保護(ZMCP),高達4GB的緩衝和緩衝備份集成電路,以實現最佳的成本、散熱性能和運作效率
˙ 無緩衝備份的簡易版規格選項
˙ 所有規格均支援最高2TB SSD緩衝的maxCache 4.0特性
˙ 增添maxCrypto控制器加密的發展計劃

供貨

美高森美現已大量生產HBA 1100系列板級產品系列。查詢詳情,請瀏覽網頁www.microsemi.com/smartstorage或聯絡sales.support@microsemi.com。

關於美高森美超大規模數據中心產品組合

美高森美是開發用於企業和超大規模數據中心之創新半導體、電路板、系統、軟件和服務的重要供應商,針對可擴展的部署提供高效能、安全、低功耗和可靠的基礎設施。美高森美技術推動各種應用創新,包括儲存系統、儲存伺服器、NVM解決方案、以太網交換、機架式架構、數據中心互連、電路板管理、網絡時鐘和電源子系統。以技術領導為基礎,美高森美數據中心基礎設施產品組合正在改變連接、儲存和搬運大數據的網絡,同時降低部署新一代服務的整體擁有成本。

產品組合包括高效能NVMe儲存控制器、NVRAM硬碟、實現高容量儲存架構的RAID控制器和SAS/SATA主機匯流排轉接器、用於機架式架構的高密度PCIe交換和韌體、PCIe轉接驅動器和用於機架內連接的以太網PHY。美高森美的產品組合還包括時鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數據中心同步NTP伺服器,以及執行安全的伺服器和儲存系統管理的現場可編程邏輯元件(FPGA)和系統單晶片(SoC) FPGA元件。查詢詳情,請瀏覽網頁:http://www.microsemi.com/applications/data-center。
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關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解方案,產品包括高效能、耐輻射的模擬混合訊號整合電路、實地可編程邏輯元件(FPGA)、系統單晶片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);電源管理產品;定時、同步設備以及精密定時解方案為全球的定時設定標準;語音處理元件;射頻解決方案;離散元件;企業儲存和通訊解方案;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網解決方案;以及以太網供電(PoE) IC與中跨(midspan)產品;以及定制設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數約四千八百人。查詢詳情,請瀏覽網頁:http://www.microsemi.com。

- 完 -

Microsemi與公司標誌,以及其他商標均是美高森美公司與/或其附屬公司的商標或註#20876;商標。所有其他商標及服務標章屬有關擁有者所有。

AMD、AMD 標誌、EPYC及其組合均是Advanced Micro Devices, Inc.的商標。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為“前瞻性聲明”,這些“前瞻性聲明”可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括但不限於有關美高森美智能儲存配接器產品組合中的Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100等美高森美12GbpsSAS / SATA主機流排配接器(HBA)與獨立硬碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已兼容AMD (紐約納斯達克交易所代號:AMD) EPYC#8482;處理器系列,以及對其在日後業務方面的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差异:技術的快速變化或產品停產,潛在成本上漲,客戶訂單偏好的改變;半導體產業的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計畫的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體產業出現其他未能預計的在業務和經濟情或不利因素;保護專利及其他所有權的困難性和成本,客戶的產品認證事宜而引致產品停產或其他困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

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