美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术品以简化飞行系统的集成和资格认证


致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半#23548;体技#26415;方案的#39046;先供#24212;商美高森美公司(Microsemi Corporation,#32445;#32422;#32435;斯#36798;克交易所代#21495;:MSCC)#21457;布采用陶瓷四方扁平封#35013;(CQFP)的RTG4#8482;高速度信#21495;#22788;理,耐#36752;射可#32534;程#36923;#36753;器件(FPGA)工程品。全新CQ352封#35013;符合用于太空#24212;用的CQFP行#19994;#26631;准,具有352#20010;引#33050;,相比更多引#33050;#25968;目的封#35013;,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同#32423;高速耐#36752;射FPGA器件的CQFP封#35013;。

作#20026;一#20010;行#19994;#26631;准,CQFP封#35013;借支持多种太空#39134;行#24212;用的能力而#38395;名,主要因#20026;其#36739;低成本的集成和成熟的#35013;配技#26415;,使得CQFP封#35013;相比陶瓷柱#26629;#38453;列(CCGA)封#35013;更加容易安#35013;在印刷#30005;路板(PCB)上。因此,CQFP深受世界各地太空客#25143;的青#30544;,特#21035;是其精心#32454;致的封#35013;安#35013;、#26816;#39564;和#27979;#35797;#36807;程。

美高森美太空市#22330;高#32423;#33829;#38144;#32463;理Minh Nguyen表示:“我#20204;很高#20852;#23558;其中一款最受#27426;迎的太空#39134;行#24212;用封#35013;引入美高森美RTG4 FPGA系列器件,并且#20026;客#25143;提供成本效益超越#36739;高引#33050;#25968;目封#35013;的集成。我#20204;在#29616;有CG1657以外新增了#36825;种封#35013;,不#20165;增了#36825;些器件的#24635;体封#35013;#20135;品#32452;合,#36824;展示了我#20204;不#26029;致力提供#21019;新解方案的#38271;#36828;承#35834;,不#20165;使得客#25143;有信心#36827;行#35780;#27979;和#35774;#35745;,同#26102;#28385;足#20005;苛的行#19994;#35268;范要求。”
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采用CQ352封#35013;的RTG4 FPGA器件非常适合需高#36755;入/#36755;出#25968;目的控制#24212;用,包括#21355;星、太空#21457;射火箭、行星#36712;道#36710;和#38470;器及深度太空探#27979;器,以及其它需要#39057;繁#24320;#20851;和#32463;受大量#28201;度循#29615;的#24212;用,#36825;可能#23545;CCGA封#35013;构成挑#25112;。根据Euroconsult#39064;#20026;“到2024年构建和#21457;射的#21355;星”#25253;告,与#36807;去十年相比,到2024年#21457;射的#21355;星#23558;#20250;增加60%。主要的增#38271;推#21160;力#26469;自民#38388;和政府机构,因#20026;成熟的太空#22269;家在#38470;#32493;替代和#25193;大其在#36712;道#20869;的#21355;星系#32479;,而且有更多#22269;家#35745;划#21457;射其首#20010;#36816;作#21355;星系#32479;。

美高森美采用CQ352封#35013;的RTG4 FPGA器件具有166#20010;3.3V 通用 I/O、四#20010;嵌入式SpaceWire#26102;#38047;和#25968;据恢复#30005;路,以及四#20010;高速串行/解串(SerDes)收#21457;器,它可以#23454;#29616;用于展示外部物理#32534;#30721;子#23618;(EPCS)或外部元器件快速互#36830; (PCIe)#21327;#35758;。此外,它#20204;的查找表(LUT)、触#21457;器、#25968;字信#21495;#22788;理(DSP)模#22359;和#38745;#24577;#38543;机存取存#20648;器(SRAM)模#22359;#25968;目与#24102;有1,657#20010;引#33050;的#29616;有CCGA封#35013;相同。

#20851;于美高森美RTG4 FPGA器件和#24320;#21457;工具

RTG4 FPGA器件#20026;市#22330;#24102;#26469;了全新的功能,并且#32467;合了丰富的特性,具有#28385;足不#26029;增#38271;的#29616;代化#21355;星有效#36733;荷需求的最高品#36136;和可靠性要求。#36825;些器件具有可重复#32534;程的非易失#38378;存#32467;构,大大地#31616;化了客#25143;的原型构建。RTG4器件的可重配置快#38378;技#26415;在最#20005;苛的#36752;射#29615;境中提供了完全的抗#36752;射的免疫能力,避免了SRAM FPGA技#26415;所需的配置#21464;化#26816;#27979;和FPGA重刷新。RTG4器件支持最高150,000#36923;#36753;#21333;元的太空#24212;用,其每#20010;#36923;#36753;#21333;元包括一#20010;LUT4和一#20010;具有#20869;置三重模#22359;冗余(TMR)的触#21457;器,#36825;些器件特性#36824;包括抗#24635;#30005;离#21058;量(TID)超#36807;100千拉德,最高300 MHz的系#32479;性能并需抑制#21333;事件翻#36716;(SET)的#39069;外#30005;路。

RTG4 #24320;#21457;工具使用美高森美的Libero SoC#35774;#35745;套件,通#36807;全面、易于#23398;#20064;、易于采用的美高森美耐#36752;射FPGA器件#24320;#21457;工具提供高生#20135;率,其集成了#19994;界#26631;准Synopsys SynplifyPro#32508;合和Mentor Graphics ModelSim仿真功能,提供#19994;界最佳的#32422;束管理、#35843;#35797;功能和安全生#20135;#32534;程支持。

美高森美多年#26469;不#26029;#24320;#21457;用于美#22269;航空航天局(NASA) 和#20247;多#22269;#38469;太空#39033;目的#20135;品,RTG4器件是其最新成果。如要了解更多信息,#35831;#35775;#38382;公司网#39029;http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。

美高森美#39046;先太空#21019;新六十年

美高森美#25317;有#19994;界最全面的太空#20135;品#20135;品#32452;合,提供耐#36752;射FPGA、抗#36752;射混合信#21495;IC、抗#36752;射DC-DC#36716;#25442;器、精密定#26102;和#39057;率解方案、#32447;性和POL混合#30005;路、定制混合解方案以及抗#36752;射分立器件,包括最泛的JANS Class二极管和#21452;极#20135;品#32452;合。美高森美致力于在客#25143;#39033;目的整#20010;#20135;品生命周期中支持#20135;品。公司#23558;#32487;#32493;#36827;行#21019;新并#25193;展#20135;品#32452;合,最近增添LX7730耐#36752;射#36965;#27979;控制器IC、具有旋#36716;和位置感#27979;的新型LX7720耐#36752;射#30005;源#39537;#21160;IC,以及RTG4#8482;高速信#21495;#22788;理耐#36752;射FPGA系列。RTG4的可重#32534;程快#38378;技#26415;在最#20005;苛的#36752;射#29615;境中提供了全面的抵抗#36752;射引#21457;配置翻#36716;免疫能力,与SRAM FPGA技#26415;不同,需配置刷新。如要了解有#20851;美高森美航天#20135;品的更多信息,#35831;#35775;#38382;公司网#39029;http://www.microsemi.com/applications/space。

#20851;于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, #32445;#32422;#32435;斯#36798;克交易所代#21495;:MSCC) #20026;通信、#22269;防和安保、航空航天和和工#19994;市#22330;提供全面的半#23548;体与系#32479;解方案,#20135;品包括高性能、耐#36752;射模混合集成#30005;路,可#32534;程#36923;#36753;器件(FPGA) ;可定制系#32479;#32423;芯片(SoC) 与#19987;用集成#30005;路(ASIC);功率管理#20135;品;#26102;#38047;同步#35774;#22791;以及精密定#26102;解方案#20026;全球的#26102;#38047;#20135;品#35774;定#26631;准;#35821;音#22788;理器件;RF解方案;分立#32452;件;企#19994;存#20648;和通信解方案;安全技#26415;和可#25193;展反篡改#20135;品;以太网解方案; 以太网供#30005; (PoE) IC与#30005;源中跨 (Midspan) #20135;品;以及定制#35774;#35745;能力与服#21153;。美高森美#24635;部#35774;于美#22269;加利福尼#20122;州Aliso Viejo,全球#21592;工#24635;#25968;#32422;4,800人。欲#33719;取更#35814;#23613;信息,#35831;#35775;#38382;网站:http://www.microsemi.com。

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