美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射RTG4 FPGA工程技術樣本以簡化飛行系統的整合和資格認證


致力在功耗、安全、可靠和效能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 發布採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4#8482;高速訊號處理耐輻射可編程邏輯元件(FPGA)工程樣本。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP業界標準,具有352個引腳,相比更多引腳數目的封裝,其整合度成本效益更高,並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA元件的CQFP封裝。

CQFP封裝是一種業界標準,憑藉支援多種太空飛行應用的能力而聞名,主要因為它具有較低成本的整合和成熟的裝配技術,所以比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此,CQFP深受世界各地太空客戶的青睞,特別是其細緻的封裝安裝、檢驗和測試過程,更令業界趨之若鶩。

美高森美太空市場高級市場推廣經理Minh Nguyen表示:「我們很高興將這款首屈一指的太空飛行應用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列元件,並且為客戶提供成本效益超越較高引腳數目封裝的整合。我們在現有CG1657以外新增了這種封裝,不僅增強了這些元件的總體封裝產品組合,還展示了我們不斷致力提供創新解決方案的長遠承諾,不僅讓客戶有信心進行評測和設計,同時滿足嚴苛的業內規格要求。」
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採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件非常適合無需高輸入/輸出數目的控制應用,包括衛星、太空發射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測器,以及其他需要頻繁開關和抵受大量溫度迴圈的應用,而CCGA封裝或許難於應付這些狀況。根據Euroconsult一篇題為《到二零二四年建造及發射的衛星》的報告指出,與過去十年相比,到二零二四年發射的衛星將會增加百分之六十。主要的增長推動力來自民間和政府機構,因為成熟的太空國家在陸續替換和擴展其在軌道內的衛星系統,而且有更多國家計畫發射其首個運作衛星系統。

美高森美採用CQ352封裝的RTG4 FPGA元件具有166個3.3V 通用 I/O、四個嵌入式SpaceWire時鐘和數據恢復電路,以及四個高速串列/解串列(SerDes)收發器,它可以實現用於展示外部物理編碼子層(EPCS)或週邊元件快速互連 (PCIe)協定。此外,它們的查閱資料表(LUT)、觸發器、數碼訊號處理(DSP)模組和靜態隨機存取記憶體(SRAM)模組數目與具有1,657個引腳的現有CCGA封裝相同。

關於美高森美RTG4 FPGA元件和開發工具

RTG4 FPGA元件為市場帶來了全新的功能,並且結合了豐富的特性,具有滿足不斷增長的現代化衛星有效載荷需求的最高品質和可靠性。這些元件具有可重程式設計快閃配置,以簡化客戶的原型構建。RTG4元件的可重配置快閃技術在最嚴苛的輻射環境中提供了完全的輻射引發配置翻轉的免疫能力,避免了SRAM FPGA技術所需的配置刷新。RTG4元件支援需要最高150,000邏輯單元的太空應用,並且,每個邏輯單元包括一個LUT4和一個具有內置三重控制模組(TMR) 冗餘的觸發器,這些元件特性還包括電離總劑量(TID)超過100 Krad,以及高達300 MHz的高系統性能並無需抑制單瞬態事件(SET)。

RTG4 開發工具使用了美高森美的Libero SoC設計套件,利用全面、易於學習、易於採用的美高森美耐輻射FPGA元件開發工具提供高生產力,並且整合了業界標準Synopsys SynplifyPro整合和Mentor Graphics ModelSim模擬功能,具有業界最佳的約束管理、除非功能和安全生產程式設計支援。

美高森美多年來不斷開發用於美國航空航天局(NASA) 和眾多國際太空項目的產品,RTG4元件是其最新成果。查詢詳情,請瀏覽公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。

美高森美引領太空創新六十年

美高森美擁有業界最廣泛的太空產品組合之一,提供耐輻射FPGA、抗輻射混合訊號IC、抗輻射 DC-DC轉換器、精密時間和頻率解決方案、線性和POL混合元件、定制混合解決方案,以及抗輻射分立元件,包括最廣泛的JANS Class二極體和雙極產品組合。美高森美承諾客戶在其整個專案的生命周期中為有關產品提供支援,最近並宣布提供新型LX7730耐輻射遙測控制器IC,為感測器監測、姿勢和載荷控制提供關鍵功能。RTG4的可重編程快閃技術可在最嚴苛的輻射環境中提供全面的輻射引發配置翻轉免疫能力,與SRAM FPGA技術不同,無需配置刷新(configuration scrubbing)。查詢有關美高森美航太產品的詳情,請瀏覽網頁http://www.microsemi.com/applications/space。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解方案,產品包括高效能、耐輻射的模擬混合訊號整合電路、可編程邏輯元件(FPGA)、系統單晶片(SoC) 與專用整合電路(ASIC);電源管理產品;定時、同步設備以及精密定時解方案為全球的定時設定標準;語音處理元件;射頻解決方案;離散元件;企業儲存和通訊解方案;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網解決方案;以及以太網供電(PoE) IC與中跨(midspan)產品;以及定制設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數約四千八百人。查詢詳情,請瀏覽網頁:http://www.microsemi.com。

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